描述

点胶机又称:滴胶机、涂胶机、灌胶机、打胶机。点胶机主要适用于:半导体、微电子、光学、材料、能源、薄膜、SOL-GEL等领域。台式流体点胶机提供更高水平的流程控制,应用包括涂敷胶、油、油脂、环氧树脂、硅胶、密封剂、瞬干胶、焊锡膏和其他使用手动或自动系统点胶针筒进行点胶的装配流体。

设备关键词:双组份点胶机,AB双液点胶机,全自动点胶机

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1.点胶机产品简介

WH-DJ-01点胶机是针对微流控芯片实验室中光刻工艺的点胶过程开发的,对光刻工艺中光刻胶(高、低粘度)及增粘剂的定量点胶功能,具有压力调节、点胶时间设定、点胶量控制等柔性控制;可自定义压力,时间、速度以及点胶的位置。可以与各类点胶载台配合使用,如匀胶机、硅片载台、载玻片等。

点胶机进料管采用耐腐蚀的黑色软管,避免因外界光源使管道内光刻胶发生固化;储液瓶采用不锈钢密封罐,增加了储液瓶的耐压值,减少了光刻胶出现固化的可能性;为确保气压的稳定性需配小型空压机一同使用。点胶机也可适用于科研院校、电子、光学、通信行业、LED行业、机械五金、电声行业等科研与工业领域。

2.点胶机技术参数

针头外径规格:0.7/0.8/0.9/1.1/1.3/1.5/1.6/1.8/2.1/2.4/2.8/3.0/3.5/4mm

时间控制:0-999.99s

压力范围:0~0.5Mpa

出胶控制点:4个

控制方式:各通道运行时间可以单独控制

参数设定:触摸屏设置参数

液体粘度:0~80000cps

电源输入:AC 220V±10V/50HZ

功率:50W

重量:22kg

外形尺寸:510(W)*340(D)*400(H)mm

工作环境:温度5℃-40 ℃,相对湿度20~80%

3.点胶机特征图解

点胶机特征图解

 

①上盖  ②压力表  ③调压阀  ④触摸屏  ⑤点胶阀  ⑥电源开关  ⑦进气口

4.点胶机开机显示界面

点胶开机界面

5.出胶量参照表

HMDS增粘剂点胶参照表

低粘度SU8光刻胶点胶参照表

高粘度SU8光刻胶参照表

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