WH-2000A 真空热压键合机（塑料基）
1、WH-2000A真空热压机产品简介
WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司独立开发，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
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2.WH-2000A真空热压机产品特点
(1) 使用恒温控制加热技术，温度控制精确；
(2) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；
(3) 加热面积大，涵盖常用大小芯片；
(4) 风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果；
(5) 压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
(6)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合
3.WH-2000A真空热压机技术参数
1、外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm；
2、重量：80kg；
3、工作面板面积：230×200(长×宽)mm；
4、可键合芯片厚度：0~140mm；
5、额定电压：AC220V/50HZ；
6、压力范围：0~3kN；
7、额定功率：1.4KW；
8、 额定最高温度：200℃；
4.WH-2000A真空热压机特征图解
(1) 气缸；
(2) 精密调压阀；
(3) 显示屏；
(4) 玻璃观察窗；
(5) 电源接口；
(6) 上板调温旋钮；
(7) 上板温度开关；
(8) 风扇开关；
(9) 气缸控制开关；
(10) 下板温度开关；
(11) 下板调温旋钮；
(12) 气压数显表；
(13) 真空表；
(14) 密封圈；
(15) 进气口；
(16) 气源进口；
(17) 真空抽气口。
实验室真空热压机压力准确性测试数据表：
| 设定气压（Mpa） | 1 | 2 | 3 | |||||||||
| 气缸压力（kgf） | 实测压力（kgf） | 压力差值（kgf） | 压力偏差% | 气缸压力（kgf） | 实测压力（kgf） | 压力差值（kgf） | 压力偏差% | 气缸压力（kgf） | 实测压力（kgf） | 压力差值（kgf） | 压力偏差% | |
| 0.06 | 47.2 | 48.1 | -0.9 | -1.9% | 49.8 | 50.1 | -0.3 | -0.6% | 51.7 | 51.8 | -0.1 | -0.2% |
| 0.07 | 57.3 | 58.9 | -1.6 | -2.7% | 59.5 | 59.2 | 0.3 | 0.5% | 58.5 | 58.4 | 0.1 | 0.2% |
| 0.09 | 72.1 | 74.1 | -2 | -2.7% | 73.4 | 73.1 | 0.3 | 0.4% | 73.2 | 73 | 0.2 | 0.3% |
| 0.15 | 114.5 | 117.2 | -2.7 | -2.3% | 117.6 | 116.6 | 1 | 0.9% | 117.6 | 116.4 | 1.2 | 1.0% |
| 0.2 | 151.7 | 153.9 | -2.2 | -1.4% | 154.2 | 152.8 | 1.4 | 0.9% | 154.8 | 152.6 | 2.2 | 1.4% |
| 0.25 | 187.6 | 191 | -3.4 | -1.8% | 193.2 | 191 | 2.2 | 1.2% | 194.2 | 190.9 | 3.3 | 1.7% |
| 0.3 | 224.4 | 226.8 | -2.4 | -1.1% | 230 | 227.8 | 2.2 | 1.0% | 232.7 | 228.3 | 4.4 | 1.9% |
| 0.35 | 263 | 263.9 | -0.9 | -0.3% | 266.5 | 263.9 | 2.6 | 1.0% | 271 | 265.7 | 5.3 | 2.0% |
| 0.4 | 295.6 | 295.8 | -0.2 | -0.1% | 304.5 | 301.4 | 3.1 | 1.0% | 308 | 302 | 6 | 2.0% |
| 0.45 | 336.5 | 335 | 1.5 | 0.4% | 343.3 | 339.7 | 3.6 | 1.1% | 345.5 | 339.4 | 6.1 | 1.8% |
| 0.5 | 376.2 | 375.8 | 0.4 | 0.1% | 381.4 | 378 | 3.4 | 0.9% | 382.4 | 374.6 | 7.8 | 2.1% |
| 测试结论 | 压力准确性在±3%范围内，测试结果合格。 | |||||||||||
注：以下图案以实物为准，如有变动恕不另行通知。
真空热压机是在真空（或其它气氛）条件下将材料热压成型的成套设备，主要采用电阻或感应加热，由油缸驱动的压头上下加压。在高温下，生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙（气孔）和晶界逐渐减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，从而将物料压制成形。高温、加压以及真空或气氛的同时作用显著提高产品的密度、硬度以及其它机械、电子、热学性能。
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