描述

抛光硅片简介

大小1英寸到4英寸不等,厚度0.2mm、0.4mm、1mm、1.2mm等不同厚度,单面抛光。

抛光硅片参数及用途:

参数类型 Si技术指标
产品尺寸 1-4英寸
生长方法 直拉单晶(Cz)
表面抛光 单面抛光
直径公差 100.2±0.3mm
掺杂类型 掺杂剂(磷或硼)
晶体取向 100  111
电阻率Ω <0.0015 Ω.cm  0.001-0.5Ω.cm  1-10Ω.cm
平整度TIR <3um
翘曲度TTV <10um
弯曲度BOW <10um
抛光粗糙度Ra <0.5nm
颗粒度Pewaferr <(for size>0.3um)
厚度um 请咨询
用途 用于微流控芯片光刻工艺模具、工艺等同步辐射样品载体、LPCVD/PECVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、AFM、红外光谱 荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体半导体等诸多科研用途。

可提供硅片如下,如有其它需求请咨询张工:18051487008!

硅片型号表

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